Der 3D-Druck von Elektronik entwickelt sich zu einer praktikablen Alternative zu herkömmlichen Fertigungsverfahren. Dies ist besonders relevant, da die Elektronik immer kleiner wird, immer dichter verpackt und immer anspruchsvolleren Bedingungen ausgesetzt ist. Miniaturisierung, die wachsende Anzahl und Dichte elektronischer Komponenten und schnellere Datengeschwindigkeiten, die mehr Wärme erzeugen, sind einige der Herausforderungen, denen sich Elektronikdesigner heute stellen müssen.
Warum nicht Mikro-Spritzgießen? Kosten + Zeit
Traditionell verwenden Hersteller den Mikrospritzguss, um elektronische Komponenten wie Steckersockel, Chipsockel und Halterungen für Glasfaserarrays herzustellen.
Dieses Verfahren bedeutet:
- Kosten und Wartezeiten für Werkzeuge, die Projektkosten erhöhen und den Zeitplan ausdehnen
- Mögliches Verwerfen von Werkzeugen, wenn sich ein Design ändert
Und während die Bestückung von Leiterplatten (PCB) schneller geht, können einige zu testende Teile die Leistungsanforderungen nicht erfüllen.
Warum 3D-Druck? Geschwindigkeit + Präzision
3D-Druck, oder additiver Druck, macht die beim Mikrospritzguss verwendeten Werkzeuge überflüssig und kann die Zeit bis zur Marktreife über mehrere Design-Iterationen und Testzyklen hinweg reduzieren. Doch die meisten 3D-Drucker für Kleinteile zwingen Ingenieure dazu, Kompromisse zwischen Produktionsgeschwindigkeit, Teilepräzision und Oberflächenqualität einzugehen.
Zum Glück gibt es die Projektions-Mikro-Stereolithographie (PμSL)-Technologie von BMF:
- 3D-Drucken kleiner elektronischer Komponenten in kürzester Zeit
- Drucke mit der Präzision, die Teile wie elektronische Steckverbinder benötigen
- Verwendet Photopolymerharze mit zuverlässigen thermischen und mechanischen Eigenschaften (wichtig für Anwendungen, wie z. B. 5G-Produkte, bei denen Komponenten hohen Temperaturen ausgesetzt sind, zuverlässig verbunden werden müssen und eine effiziente Montage unterstützen)
Heute verfügt BMF über die einzige Mikro-3D-Druck-Plattform, die dem Präzisionsspritzguss in puncto Auflösung, Größe und Toleranz entspricht.
Elektronik Anwendungsübersicht
Chip-Array-Sockel, Steckersockel und PCB-Baugruppen sind nur einige der elektronischen Komponenten, die Sie mit der PµSL-Technologie 3D-drucken können. Laden Sie die Anwendungsübersicht herunter, um mehr zu erfahren.