Materialien v2

Materiale

Das offene Mikro-3D-Druckmaterialsystem von BMF ermöglicht es Ihnen, mit unseren speziell formulierten Flüssigpolymeren oder mit dem Material Ihrer Wahl zu drucken. Unabhängig davon, ob Sie die Materialien von BMF verwenden oder Ihre eigenen wählen, haben Sie eine Vielzahl von Optionen zur Verfügung, mit denen Sie die Ergebnisse erzielen können, die Sie für Ihre Anwendung benötigen.

GR

GR bietet die beste Steifigkeit, mit guter Schlagzähigkeit und Wärmebeständigkeit.

GR-Datenblatt

HEK

HEK ist ein steifer, zäher Werkstoff mit einer guten Kombination von Festigkeit und Dehnung.

HEK-Datenblatt

HTL

HTL ist ein technischer Hochleistungswerkstoff mit hoher Festigkeit, Steifigkeit und Hitzebeständigkeit, der Temperaturen bis zu 114 °C standhält.

HTL-Datenblatt

UTL

UTL bietet hohe Zähigkeit und Dehnung für Anwendungen mit hoher Flexibilität.

UTL-Datenblatt

BIO

BIO ist ein biokompatibler Kunststoff, der für nicht-implantierbare medizinische Anwendungen geeignet ist. BIO kann sterilisiert werden und hat zahlreiche ISO-Biokompatibilitätstests bestanden.

BIO-Datenblatt

RG

RG aus der Ultracur3D®-Photopolymer-Produktlinie von Forward AM ist ein haltbares technisches Material, das für den Druck von funktionalen Endverbrauchsteilen verwendet werden kann. Es ist nicht nur biokompatibel, sondern nimmt auch kein Wasser auf und eignet sich für eine breite Palette von Anwendungen wie Elektrogehäuse, medizinische Geräte, Schnapper und funktionale Prototypen. Nur für die microArch 200-Serie erhältlich.

RG-Datenblatt

HT 200

HT 200 ist ein Hochtemperaturmaterial, das Temperaturen von bis zu 200 °C standhält und sich durch hohe Festigkeit und Haltbarkeit auszeichnet, ideal für Endanwendungen.

HT 200 Datenblatt

AL-Keramik

AL-Keramik (Aluminiumoxid) eignet sich perfekt für Anwendungen in den Bereichen Werkzeuge, Gehäuse und medizinische Geräte, da sie hohen Temperaturen standhält und eine hohe Festigkeit und chemische Beständigkeit aufweist. Nur für die microArch 200 Serie erhältlich.

AL-Keramik-Datenblatt

Polymere

ZUGFESTIGKEIT (MPa)

53.1

BRUCHDEHNUNG (%)

11.4

ELASTISCHER MODULUS (MPa)

1990

BIEGEFESTIGKEIT (MPa)

66.6

BIEGEMODUL (GPa)

1.8

AUFPRALLSTÄRKE (J/m)

47.5

WAK (60°C) μm/m/°C

HDT @ 0,45 MPa

KONTAKT-WINKEL

45-60°

WASSERABSORPTION (24h)

12.41%

DIELEKTRISCHE KONSTANTE (10 GHz)

HÄRTE (SHORE D)

VISKOSITÄT (cP)

FARBE

Gelb trans / Schwarz

KOMPATIBLE BMF-SYSTEME

microArch P130, S130, P140, S140, S230, S240, P150

Zusätzlich

HTL

ZUGFESTIGKEIT (MPa)

71.5

BRUCHDEHNUNG (%)

7.8

ELASTISCHER MODULUS (MPa)

2397

BIEGEFESTIGKEIT (MPa)

112.9

BIEGEMODUL (GPa)

2.8

AUFPRALLSTÄRKE (J/m)

WAK (60°C) μm/m/°C

169.0

HDT @ 0,45 MPa

114.2

KONTAKT-WINKEL

45-60°

WASSERABSORPTION (24h)

1.05%

DIELEKTRISCHE KONSTANTE (10 GHz)

3.45

0.0245

HÄRTE (SHORE D)

VISKOSITÄT (cP)

FARBE

Gelb trans/schwarz/kohleschwarz*

KOMPATIBLE BMF-SYSTEME

microArch P130, S130, P140, S140, S230, S240, P150 *Carbonschwarz ist nur für P140, S140, S240 erhältlich.

Zusätzlich

Tg 172 °C

HEK

ZUGFESTIGKEIT (MPa)

53.8

BRUCHDEHNUNG (%)

14.4

ELASTISCHER MODULUS (MPa)

2000

BIEGEFESTIGKEIT (MPa)

50.6

BIEGEMODUL (GPa)

1.7

AUFPRALLSTÄRKE (J/m)

WAK (60°C) μm/m/°C

109

HDT @ 0,45 MPa

51.5

KONTAKT-WINKEL

45-60°

WASSERABSORPTION (24h)

2.28%

DIELEKTRISCHE KONSTANTE (10 GHz)

3.3

0.0225

HÄRTE (SHORE D)

VISKOSITÄT (cP)

450-500

FARBE

Gelb trans / Schwarz

KOMPATIBLE BMF-SYSTEME

microArch P130, S130 (mit mikrovat), P140, S140 (mit mikrovat), S230, S240, P150

Zusätzlich

UTL

ZUGFESTIGKEIT (MPa)

14.1

BRUCHDEHNUNG (%)

40.8

ELASTISCHER MODULUS (MPa)

567

BIEGEFESTIGKEIT (MPa)

BIEGEMODUL (GPa)

AUFPRALLSTÄRKE (J/m)

WAK (60°C) μm/m/°C

150

HDT @ 0,45 MPa

<30

KONTAKT-WINKEL

45-60°

WASSERABSORPTION (24h)

3.14%

DIELEKTRISCHE KONSTANTE (10 GHz)

3.17

0.0290

HÄRTE (SHORE D)

VISKOSITÄT (cP)

185

FARBE

Gelb trans / Schwarz

KOMPATIBLE BMF-SYSTEME

microArch P140, S140, S230, S240

Zusätzlich

Dehnung bei Streckung: 6,7%

BIO

ZUGFESTIGKEIT (MPa)

56.0

BRUCHDEHNUNG (%)

6.2

ELASTISCHER MODULUS (MPa)

1614

BIEGEFESTIGKEIT (MPa)

106.6

BIEGEMODUL (GPa)

3.5

AUFPRALLSTÄRKE (J/m)

15.5

WAK (60°C) μm/m/°C

170.3

HDT @ 0,45 MPa

85.7

KONTAKT-WINKEL

50-70°

WASSERABSORPTION (24h)

0.69%

DIELEKTRISCHE KONSTANTE (10 GHz)

2.75

0.0458

HÄRTE (SHORE D)

VISKOSITÄT (cP)

300

FARBE

Gelb trans

KOMPATIBLE BMF-SYSTEME

microArch P130, S130, P140, S140, S230, S240, P150

Zusätzlich

Zellkultur-Überlebensrate in vitro: 75 %.

ZUGFESTIGKEIT (MPa)

60.4

BRUCHDEHNUNG (%)

11.7

ELASTISCHER MODULUS (MPa)

1765

BIEGEFESTIGKEIT (MPa)

77.7

BIEGEMODUL (GPa)

2.1

AUFPRALLSTÄRKE (J/m)

WAK (60°C) μm/m/°C

157.0

HDT @ 0,45 MPa

56.5

KONTAKT-WINKEL

45-60°

WASSERABSORPTION (24h)

0.77%

DIELEKTRISCHE KONSTANTE (10 GHz)

2.94

0.0197

HÄRTE (SHORE D)

VISKOSITÄT (cP)

1100

FARBE

Gelb trans

KOMPATIBLE BMF-SYSTEME

microArch S230, S240

Zusätzlich

Zellkultur-Überlebensrate in vitro: 91,7 %.

HT 200

ZUGFESTIGKEIT (MPa)

87.8

BRUCHDEHNUNG (%)

4.6

ELASTISCHER MODULUS (MPa)

3074

BIEGEFESTIGKEIT (MPa)

153.6

BIEGEMODUL (GPa)

3.8

AUFPRALLSTÄRKE (J/m)

14.5

WAK (60°C) μm/m/°C

102.0

HDT @ 0,45 MPa

217.8

KONTAKT-WINKEL

30-60°

WASSERABSORPTION (24h)

2.70%

DIELEKTRISCHE KONSTANTE (10 GHz)

2.97

0.0475

HÄRTE (SHORE D)

78.6

VISKOSITÄT (cP)

285

FARBE

Gelb trans

KOMPATIBLE BMF-SYSTEME

microArch P140, S140, S230, S240, P150

Zusätzlich

Kriterien	GR	HTL	HEK	UTL	BIO	RG	HT 200
ZUGFESTIGKEIT (MPa)	53.1	71.5	53.8	14.1	56.0	60.4	87.8
BRUCHDEHNUNG (%)	11.4	7.8	14.4	40.8	6.2	11.7	4.6
ELASTISCHER MODULUS (MPa)	1990	2397	2000	567	1614	1765	3074
BIEGEFESTIGKEIT (MPa)	66.6	112.9	50.6	-	106.6	77.7	153.6
BIEGEMODUL (GPa)	1.8	2.8	1.7	-	3.5	2.1	3.8
AUFPRALLSTÄRKE (J/m)	47.5	30	-	-	15.5	-	14.5
WAK (60°C) μm/m/°C	51	169.0	109	150	170.3	157.0	102.0
HDT @0,45MPa	75	114.2	51.5	<30	85.7	56.5	217.8
KONTAKT-WINKEL	45-60°	45-60°	45-60°	45-60°	50-70°	45-60°	30-60°
WASSERABSORPTION (24h)	12.41%	1.05%	2.28%	3.14%	0.69%	0.77%	2.70%
DIELEKTRISCHE KONSTANTE (10 GHz)	-	3.45	3.3	3.17	2.75	2.94	2.97
DF	-	0.0245	0.0225	0.0290	0.0458	0.0197	0.0475
HÄRTE (SHORE D)	80	81	78	69	84	77	78.6
VISKOSITÄT (cP)	25	85	450-500	185	300	1100	285
FARBE	Gelb trans / Schwarz	Gelb trans/schwarz/kohleschwarz*	Gelb trans / Schwarz	Gelb trans / Schwarz	Gelb trans	Gelb trans	Gelb trans
KOMPATIBLE BMF-SYSTEME	microArch P130, S130, P140, S140, S230, S240, P150	microArch P130, S130, P140, S140, S230, S240, P150 *Carbonschwarz ist nur für P140, S140, S240 erhältlich.	microArch P130, S130 (mit mikrovat), P140, S140 (mit mikrovat), S230, S240, P150	microArch P140, S140, S230, S240	microArch P130, S130, P140, S140, S230, S240, P150	microArch S230, S240	microArch P140, S140, S230, S240, P150
ZUSÄTZLICH	-	Tg 172 °C	-	Dehnung bei Streckung: 6,7%	Zellkultur-Überlebensrate in vitro: 75 %.	Zellkultur-Überlebensrate in vitro: 91,7 %.	-

Keramik

REINHEIT (%)

99.8

FESTSTOFFBELASTUNG (Vol%)

DYNAMISCHE VISKOSITÄT [Pa-s]

THEORETISCHE DICHTE (g/cm³)

3.99

KOMPRESSIONSFESTIGKEIT (MPa)

2300

RELATIVE DICHTE (%)

DREI-PUNKT-BIEGEFESTIGKEIT (MPa)

400

OBERFLÄCHENGRÖSSE Ra (μm)

<0.5

RELATIVE LEISTUNGSFÄHIGKEIT (10 GHz)

DIELEKTRISCHER VERLUST TAN δ (10 GHz)

YOUNG'S MODULUS (GPa)

300

WÄRMEAUSDEHNUNGSKOEFFIZIENT

7-8

WÄRMELEITFÄHIGKEIT

SPEZIFISCHER ELEKTRISCHER WIDERSTAND (Ω-cm)

≈10¹⁴

KOMPATIBLE BMF-SYSTEME

microArch S230, S240

Kriterien		AL
PULVER	REINHEIT (%)	99.8
SLURRY	FESTSTOFFBELASTUNG (Vol%)	50
SLURRY	DYNAMISCHE VISKOSITÄT [Pa-s]	10
SINTERKERAMIK	THEORETISCHE DICHTE (g/cm³)	3.99
	KOMPRESSIONSFESTIGKEIT (MPa)	2300
	RELATIVE DICHTE (%)	99
	DREI-PUNKT-BIEGEFESTIGKEIT (MPa)	400
	OBERFLÄCHENGRÖSSE Ra (μm)	<0.5
	RELATIVE LEISTUNGSFÄHIGKEIT (10 GHz)	-
	DIELEKTRISCHER VERLUST TAN δ (10 GHz)	-
	YOUNG'S MODULUS (GPa)	300
	WÄRMEAUSDEHNUNGSKOEFFIZIENT	7-8
	WÄRMELEITFÄHIGKEIT	32
	SPEZIFISCHER ELEKTRISCHER WIDERSTAND (Ω-cm)	≈10¹⁴
	KOMPATIBLE BMF-SYSTEME	microArch S230, S240

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