Dank der Zusammenarbeit mit einigen der größten Materialhersteller der Welt, einer Druckkapazität von 20.000 cp und dem Zugang zu Tausenden von Harzen steht Ihnen eine Vielzahl von Optionen zur Verfügung, mit denen Sie die Ergebnisse erzielen können, die Sie für Ihre Anwendung benötigen.
BMF-Materialien
HTL
HTL ist ein technischer Hochleistungswerkstoff mit hoher Festigkeit, Steifigkeit und Hitzebeständigkeit, der Temperaturen bis zu 114 °C standhält.
BIO
BIO ist ein biokompatibler Kunststoff, der für nicht-implantierbare medizinische Anwendungen geeignet ist. BIO kann sterilisiert werden und hat zahlreiche ISO-Biokompatibilitätstests bestanden.
RG
RG aus der Ultracur3D®-Photopolymer-Produktlinie von Forward AM ist ein haltbares technisches Material, das für den Druck von funktionalen Endverbrauchsteilen verwendet werden kann. Es ist nicht nur biokompatibel, sondern nimmt auch kein Wasser auf und eignet sich für eine breite Palette von Anwendungen wie Elektrogehäuse, medizinische Geräte, Schnapper und funktionale Prototypen.
HT 200
HT 200 ist ein Hochtemperaturmaterial, das Temperaturen von bis zu 200 °C standhält und sich durch hohe Festigkeit und Haltbarkeit auszeichnet, ideal für Endanwendungen.
TOUGH
TOUGH ist ein steifer, robuster technischer Werkstoff mit einer guten Kombination aus Festigkeit und Dehnung. TOUGH kann für die Herstellung von Endverbrauchsteilen verwendet werden.
AL-Keramik
AL-Keramik (Aluminiumoxid) eignet sich perfekt für Anwendungen in den Bereichen Werkzeuge, Gehäuse und medizinische Geräte, da sie hohen Temperaturen standhält und eine hohe Festigkeit und chemische Beständigkeit aufweist.
HTF
HTF ist ein hitzebeständiges und zähes Harz mit einer hohen HDT, Zugfestigkeit und Biokompatibilität. Perfekt für Hochdruck-Dampfanwendungen wie Autoklavieren.
BMF MED
BMF MED powered by 3D Systems ist ein steifes, bernsteinfarbenes Material für Anwendungen, die Biokompatibilität, Transluzenz und/oder Wärmebeständigkeit erfordern. Es liefert Teile mit scharfen Details, die sterilisiert und bei hohen Temperaturen (über 100 °C) getestet werden können.
SR
SR ist ein lösliches Harz, das als Opfermaterial für den Druck von Einwegformen zur Herstellung von Teilen aus anderen Materialien verwendet werden kann. SR löst sich in einer 5:95-Lösung aus Natriumhydroxid und destilliertem Wasser auf.
FR
FR ist ein flammhemmendes Material mit einer hohen Wärmeformbeständigkeit, das nach UL94 V-0 bei 2,0 mm entflammbar ist.
Materialien von Drittanbietern
LOCTITE 3D 3955
LOCTITE 3D 3955 ist ein hochleistungsfähiges, halogenfreies, flammhemmendes UL94-V0 Photopolymerharz mit hohem Modul. Druckbar bei 60 °C. Erhältlich für den microArch S350.
Formel1µ
Formula1µ von Mechnano ist ein schwarzes, steifes, statisch-dissipatives Photopolymerharz, das unter Verwendung der firmeneigenen diskreten Kohlenstoff-Nanoröhrchen-Technologie D'Func entwickelt wurde, um hochauflösende, nano-gleichförmige ESD-Teile mit isotropen Eigenschaften und ohne Kohlenstoffabplatzungen herzustellen. Erhältlich für die microArch S140, S240 und S350.
Ultracur3D® RG 3280
Keramisch gefülltes Harz mit außergewöhnlich hoher Steifigkeit und Temperaturbeständigkeit. Aufgrund der hohen Beladung mit Keramikpartikeln hat dieses Material eine extrem hohe Steifigkeit um 10 GPa und eine HDT B über 280°C.
Figure 4 HI TEMP 300-AMB
Branchenführender, ultrahochtemperaturbeständiger Hartkunststoff, der für die härtesten thermischen Umgebungen geeignet ist.
Bedruckbares dielektrisches Harz Radix™ von Rogers
Radix druckbare dielektrische Materialien sind keramikgefüllte, UV-härtende Polymere, die für die Verwendung mit Photopolymer-3D-Druckverfahren wie Stereolithographie (SLA) und Digital Light Processing (DLP)-Druck entwickelt wurden. Diese Materialien und Druckverfahren ermöglichen den Einsatz von hochauflösendem, skalierbarem 3D-Druck für komplexe HF-Dielektrikumskomponenten wie Gradientenindex-Linsen (GRIN) oder dreidimensionale Schaltungen. Verfügbar für den microArch S240 und S350.
Polymere
Kriterien | HTL | ST1400 | BIO | RG | HT 200 | TOUGH | BMF MED | SR | HTF | FR |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ZUGFESTIGKEIT (MPa) | 71.5 | 45 | 56 | 60.4 | 87.8 | 82.9 | 57.6 | 38 | 96.32 | 68 |
BRUCHDEHNUNG (%) | 7.8 | 43 | 6.2 | 11.7 | 4.6 | 14 | 13.4 | 26 | 7.04 | 5 |
ELASTISCHER MODULUS (MPa) | 2397 | 1900 | 1614 | 1765 | 3074 | 2566 | 1706.2 | - | 2617.74 | 2000 |
BIEGEFESTIGKEIT (MPa) | 112.9 | 80 | 106.6 | 77.7 | 153.6 | 122.4 | 96.6 | - | 136.94 | 120 |
BIEGEMODUL (GPa) | 2.8 | 1.5 | 3.5 | 2.1 | 3.8 | 4 | 2.5 | - | 3.5 | 3 |
AUFPRALLSTÄRKE (J/m) | 30 | 43 | 15.5 | - | 14.5 | 18 | 19.5 | 114 | 30.3 | 18 |
WAK (60°C) μm/m/°C | 169 | 111 | 170.3 | 157 | 102 | 118 | 165.5 | - | 102 | - |
HDT @0,45MPa | 114.2 | 57 | 85.7 | 56.5 | 217.8 | 78 | 82.3 | - | 152.45 | 160 |
KONTAKT-WINKEL | 45-60° | 30-60° | 50-70° | 45-60° | 30-60° | 30-50° | 45-60° | - | - | 20-40° |
WASSERABSORPTION (24h) | 1.05% | 0.33% | 0.69% | 0.77% | 2.70% | 1.28% | 0.01% | - | 0.50% | 2.29% |
DIELEKTRISCHE KONSTANTE (10 GHz) | 3.45 | 3.1 | 2.75 | 2.94 | 2.97 | 2.88 | 2.74 | - | 3.0183 | 2.9569 |
DF | 0.0245 | 0.058 | 0.0458 | 0.0197 | 0.0475 | 0.033 | 0.0516 | - | 0.0705 | 0.06896 |
HÄRTE (SHORE D) | 81 | 78 | 84 | 77 | 78.6 | 74.5 | 72 | 60 | 91 | 85 |
VISKOSITÄT (cP) | 85 | 280 | 300 | 1100 | 285 | 180 | 1100 | 25 | 381 | 300 |
FARBE | Gelb transluzent / schwarz / kohleschwarz* | Gelb transluzent | Gelb transluzent | Gelb transluzent / schwarz / kohleschwarz* | Gelb transluzent | Gelb-transluzent / kohleschwarz* | Gelb transluzent | Gelb transluzent | Gelb transluzent | Gelb transluzent / schwarz |
KOMPATIBLE BMF-SYSTEME | microArch S130, S140, S230, S240, S350 *Kohleschwarz ist nur für die S140, S240, S350 erhältlich. |
microArch S140, S240, S350 | microArch S130, S140, S230, S240, S350 | microArch S230, S240, S350 *Carbonschwarz ist nur für S240, S350 erhältlich. |
microArch S130, S140, S230, S240, S350 | microArch S130, S140, S230, S240, S350 *Kohleschwarz ist nur für die S140, S240, S350 erhältlich. |
microArch S230, S240, S350 | microArch S140, S240, S350, D1025 | microArch S140, S240, S350, D1025 | microArch S140, S240, S350, D1025 |
ZUSÄTZLICH | Tg 172 °C | Dehnung bei Streckung: 5,5% | Zellkultur-Überlebensrate in vitro: 75 %. | Zellkultur-Überlebensrate in vitro: 91,7 %. | - | - | Überlebensrate von Zellkulturen in vitro: 95,6% | - | - | - |
Keramik
Kriterien | AL | |
---|---|---|
PULVER | REINHEIT (%) | 99.99 |
SLURRY | FESTSTOFFBELASTUNG (Vol%) | 51.4 |
DYNAMISCHE VISKOSITÄT [Pa-s] | 8400 | |
SINTERKERAMIK | THEORETISCHE DICHTE (g/cm³) | 3.99 |
KOMPRESSIONSFESTIGKEIT (MPa) | 2300 | |
RELATIVE DICHTE (%) | 99.5 | |
DREI-PUNKT-BIEGEFESTIGKEIT (MPa) | 500 | |
OBERFLÄCHENGRÖSSE Ra (μm) | - | |
RELATIVE LEISTUNGSFÄHIGKEIT (10 GHz) | - | |
DIELEKTRISCHER VERLUST TAN δ (10 GHz) | - | |
YOUNG'S MODULUS (GPa) | 300 | |
WÄRMEAUSDEHNUNGSKOEFFIZIENT | 7-8 | |
WÄRMELEITFÄHIGKEIT | 32 | |
SPEZIFISCHER ELEKTRISCHER WIDERSTAND (Ω-cm) | 10^14 | |
KOMPATIBLE BMF-SYSTEME | microArch S230 (mit T40-Behälter und Plattform), S240 (mit T200-Behälter und Plattform) |