CMM -
Juli 3, 2025
Fortschrittlicher Interposer-Entwurf für die nächste Generation der Mikroelektronik
Da elektronische Systeme immer kleiner, schneller und funktionell integrierter werden, müssen sich auch die Verpackungstechnologien, die sie verbinden, weiterentwickeln. Herkömmliche Ansätze wie Leiterplatten, LTCC und lithografiebasierte Fertigung sind oft unzureichend, wenn es um die Verlegung komplexer elektrischer Pfade geht - insbesondere in kompakten 3D-Architekturen oder zwischen nicht ebenen Komponenten.