Anwenderbericht

Drucken an der Grenze des Möglichen: Wie TE Connectivity den Mikro-3D-Druck nutzt

Ben Dopp von TE Connectivity erläutert, wie sein Team entscheidet, wann eine Form gedruckt und wann sie geschnitten wird. Der Artikel befasst sich mit Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbindern mit Wandstärken unter 100 µm, biokompatiblen medizinischen Sensorkomponenten sowie Steckverbindern für die Luft- und Raumfahrt, die direkt von der Musterfertigung in die gedruckte Serienproduktion auf den microArch-Systemen von BMF übergingen.

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Unsere Möglichkeiten

MIKROFLUIDIK

MIKROFLUIDIK-CHIP

  • Toleranz=±0,025mm;
  • Bauteilgröße: 15 mm x 35 mm x 6,2 mm
  • Integrierte Umformung
  • Komplexe interne Kanäle
  • Minimaler Strömungspfad von 400 µm
  • Auflösung: 10μm
ELEKTRONIK

CHIP-ARRAY-SOCKEL

  • Toleranz=±0,025mm
  • Abmessungen des Bauteils: 9 mm × 9 mm × 1,1 mm
  • Hochglanzpoliert, scharfe Kanten, hitzebeständig
  • 2100 Mikrolöcher mit einem Durchmesser von 0,35mm und einem Abstand von 50µm
  • Auflösung: 10μm
ELEKTRONIK

ELEKTRONISCHER STECKVERBINDER

  • Toleranz=±0,025mm;
  • Bauteilgröße: 10,83 mm × 4,33 mm x 2,9 mm
  • 140 µm Schlitze und Wände
  • Auflösung: 10μm
Medizinische Geräte

Distale Spitze

  • Toleranz=±0,025mm;
  • Abmessungen des Bauteils: 3,9 mm × 3,9 mm × 7,8 mm
  • 200 µm Wandstärke, 600 µm breite Einlassöffnungen
  • Auflösung: 10μm

Ankündigung eines neuen Produkts

Wir stellen die microArch S150-Serie vor

Basierend auf der Projektionsmikro-Stereolithografie (PµSL-Technologie) von BMF bieten die Geräte der Serie microArch S150 echte 25-µm-Mikropräzision auf einer kompakten Desktop-Plattform. Die Serie wurde für Rapid Prototyping und die Produktentwicklung in verschiedenen Anwendungsbereichen wie Mikrofluidik, Faseroptik, biomedizinische Geräte und Materialforschung entwickelt. Sie bietet außergewöhnliche Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Oberflächenqualität und unterstützt gleichzeitig hochviskose Materialien sowie konsistente Ergebnisse durch automatisierte Kalibrierung und einen intuitiven Touchscreen-Workflow.

Lernen Sie den S150 kennen

Versuchsteil drucken lassen

Gerne stellen wir ein Referenzteil her, damit Sie unsere Qualität beurteilen können.

Ein Versuchsteil drucken lassen

On-Demand-Webinar

Fortschritte in der Glasfasertechnik durch 3D-Druck

Die Glasfasertechnik bildet das Herzstück der modernen Photonik und ermöglicht Hochgeschwindigkeitskommunikation, Rechenzentren und fortschrittliche Sensorsysteme. Da Glasfaserkomponenten immer kleiner und komplexer werden, haben herkömmliche Fertigungsmethoden oft Schwierigkeiten, die für eine zuverlässige Ausrichtung, Konnektivität und Leistung erforderliche Präzision zu gewährleisten.

Das Webinar ansehen

Die Qualität und Präzision von BMF PµSL-Teilen ist einzigartig und ahmt teure mikrogespritzte Teile perfekt nach. Nun können wir Teile innerhalb von 1-2 Tagen statt 1-2 Monaten für Tests bereitstellen und gleichzeitig die enormen Kosten für die Werkzeugherstellung und -überarbeitung bei der Weiterentwicklung neuer Produkte reduzieren. Wir können auch Designs erforschen, die zuvor aufgrund von Fertigungsbeschränkungen unerreichbar waren. Unser Hauptaugenmerk liegt darauf, unsere Prototyping-Fähigkeiten auf das höchstmögliche Niveau zu heben, sowohl in Bezug auf Qualität als auch auf Geschwindigkeit. BMF wird uns dabei unterstützen.

– Sally van der Most, DSS Managerin, Sonion NL

Wir haben uns für den microArch 3D-Drucker des BMF entschieden, weil er in der Lage ist, kritische Mikromerkmale zu reproduzieren. Ihre einzigartige Projection Micro Stereolithography (PµSL)-Technologie druckt 3D-Teile mit ultrahoher Auflösung und Genauigkeit, was für unser Geschäft entscheidend ist. Dies ist der erste 3D-Drucker, dem wir begegnet sind, der Mikropräzisionsteile mit der Maßgenauigkeit und Präzision drucken kann, die unsere Kunden in diesem Stadium der Produktentwicklung benötigen. Wir haben die BMF-Teile dem gleichen strengen CT-Scan-Prüfverfahren wie für unsere Mikroformteile unterzogen und waren erstaunt, dass die Teile in ihren Abmessungen innerhalb der erforderlichen Toleranzen lagen. Unsere Kunden waren ebenso erstaunt.

- Donna Bibber, Vizepräsidentin für Geschäftsentwicklung, Isometric Micro Molding, Inc.

Wir suchen schon seit einiger Zeit nach einer Maschine, die zuverlässig Teile in diesem Größenbereich herstellen kann, da wir an den Grenzen anderer Maschinen angelangt waren oder Kosten in andere Fertigungsmethoden investieren müssten – typisches Mikrospritzgießen oder andere Mikrobearbeitungsverfahren, die teuer und für F&E-Iterationen hinderlich sein können. Die Fähigkeit, diese Art von Teilen schnell zu produzieren, kombiniert mit einem offenen Ökosystem, ist unübertroffen.

– Sam Wilson, STORM Lab UK, Institut für Robotik und Autonome Sensorik, Universität Leeds

Als einer der ersten Kunden von BMF waren wir von der Leistung ihrer hochauflösenden 3D-Drucklösung begeistert. Zuletzt haben wir die erste Generation des microArch P150 von BMF evaluiert, und er hat eine Präzision geliefert, die mit keinem anderen System in unserem Additivlabor erreichbar war. „Mit seiner hohen Teilequalität und dem für die Produktion geeigneten Durchsatz sowie der Fähigkeit, eine größere Materialvielfalt zu drucken, ist der microArch S350 zu einem entscheidenden Werkzeug für den Druck hochauflösender Steckverbinder geworden“, sagte Xiaoming Luo, Principal 3D Printing Engineer, Aerospace, Defense, and Marine (AD&M) bei TE Connectivity. „Wir sind der Meinung, dass der microArch S350 TE die Möglichkeit gibt, sehr hochauflösende Steckverbinder für unsere Kunden zu produzieren.“

– Xiaoming Luo, Leitender 3D-Druck-Ingenieur, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Marine (AD&M) bei TE Connectivity