Die 1995 gegründete Z-Axis Connector Company ist ein führendes Unternehmen in Privatbesitz, das sich auf die Herstellung von Steckverbindern spezialisiert hat. Ob für großvolumige Verbraucheranwendungen oder Mikro-Miniatur-Steckverbinder, ihr Team aus qualifizierten Wissenschaftlern, Ingenieuren, Bedienern und Managern widmet sich der Herstellung innovativer und wettbewerbsfähiger Steckverbinder, die auf die unterschiedlichsten Anforderungen zugeschnitten sind.
Z-Axis wird häufig von potenziellen Kunden kontaktiert, bei denen ein typischer Steckverbinder von der Stange für ihre Anwendung nicht in Frage kommt. Eine der entscheidenden Designüberlegungen für Z-Axis war das Erreichen der genauen Toleranzen, die für ihre Steckverbinder erforderlich sind. Mit herkömmlichen 3D-Druckverfahren waren Toleranzen von 5 Tausendsteln das Beste, was sie erreichen konnten.
Auf der Suche nach einer Lösung
Dies veranlasste sie, nach alternativen Lösungen zu suchen, und so entdeckten sie die Mikropräzisions-3D-Drucker von Boston Micro Fabrication (BMF). Sie erfuhren bald, dass mit der Technologie von BMF Toleranzen von 1 oder 2 Tausendstel erreicht werden können, was neue Möglichkeiten für kompakte, leistungsstarke Steckverbinder eröffnete.
Eine der größten Herausforderungen für Z-Axis war die Gewährleistung der Kompatibilität mit herkömmlichen elektronischen Montagetechniken. Die elastomeren Steckverbinder mussten Hochtemperatur-Lötverfahren standhalten, ohne ihre Integrität zu beeinträchtigen. Dank der offenen Plattform von BMF konnte Z-Axis das Material Figure 4® HI TEMP 300-AMB von 3D Systems verwenden, das für Temperaturen von bis zu 300 °C ausgelegt ist. Die Leiterplatten mussten einen Löt-Reflow-Ofen durchlaufen, der in einem 7,5-minütigen Zyklus eine Temperatur von 237 °C erreichte. Die BMF-Teile waren in der Lage, den extremen Temperaturen standzuhalten, so dass Z-Axis die standardmäßigen Fertigungstechniken für elektronische Systeme mit 3D-gedruckten Anschlüssen verwenden konnte.
Eine neue Ära der Innovation in der Steckverbinderherstellung
Die Technologie von BMF ermöglichte Z-Axis auch den Übergang zu oberflächenmontierbaren Komponenten, wodurch die Notwendigkeit von Durchgangslöchern entfiel. Dies verbesserte nicht nur die Effizienz elektronischer Baugruppen, sondern ermöglichte auch kompaktere Designs, die wertvollen Platz auf der Leiterplatte einsparen und den Anforderungen der modernen Elektronik gerecht werden.
Durch die Nutzung der Mikro-3D-Drucktechnologie von BMF war Z-Axis in der Lage, die Grenzen des Machbaren zu verschieben und Lösungen zu liefern, die die Industriestandards übertrafen. Gemeinsam haben sie den Grundstein für eine neue Ära der Präzision und Innovation bei der Herstellung von Steckverbindern gelegt, und das in viel kürzerer Zeit und zu viel geringeren Kosten als bei herkömmlichen Fertigungsmethoden.
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