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13. Oktober 2026
Drucken an der Grenze des Möglichen: Wie TE Connectivity den Mikro-3D-Druck nutzt
Ben Dopp von TE Connectivity erläutert, wie sein Team entscheidet, wann eine Form gedruckt und wann sie geschnitten wird. Der Artikel befasst sich mit Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbindern mit Wandstärken unter 100 µm, biokompatiblen medizinischen Sensorkomponenten sowie Steckverbindern für die Luft- und Raumfahrt, die direkt von der Musterfertigung in die gedruckte Serienproduktion auf den microArch-Systemen von BMF übergingen.








