Sunway Communication kooperiert mit BMF bei der Entwicklung von Antennen der nächsten Generation

12. Mai 2022 San Diego, Kalifornien. Sunway Communication, ein weltweit führender Anbieter von elektronischen Komponenten und Modulen im Hochfrequenz-Bereich, wie Antennenmodulen, drahtlosen Lademodulen, EMV/EMI-Produkten, Präzisionssteckern und -kabeln sowie passiven Komponenten, ist eine Partnerschaft mit Boston Micro Fabrication (BMF) eingegangen, um Antennen der nächsten Generation zu entwickeln. Die Unternehmen haben ein gemeinsames Entwicklungslabor in San Diego, Kalifornien, eröffnet.

Für 5G- und weitere Antennen der Zukunft haben sich fortschrittliche Fertigungstechniken entwickelt, um den Anforderungen an geringe Größe und präzise Abmessungen gerecht zu werden. Die Hochfrequenz-Branche bewegt sich immer mehr in Richtung Millimeter-Wellen-Anwendungen. Dazu müssen Antennen und Wellenleiter kleiner werden, was mit den herkömmlichen Fertigungstechniken immer anspruchsvoller wird.

„Wir haben nach alternativen Ansätzen gesucht, um den Anforderungen der Miniaturisierung gerecht zu werden. BMF hat seine Technologie schnell entwickelt und erfolgreich in mehrere Branchen eingeführt. Unsere Entwicklungspartnerschaft wird unsere Anstrengungen beschleunigen und unsere Führungsposition ausbauen", erklärt Dr. Wilson Wu, Executive Vice President und General Manager von Sunway USA.

„Wir freuen uns über die Partnerschaft mit Sunway, weil wir dadurch die 3D-Drucktechnologie in diesen Anwendungsbereich bringen können", sagt John Kawola, CEO von Boston Micro Fabrication. „BMF bringt das Fachwissen der Mikrofertigung ein, während Sunway die langjährigen Erfahrungen in der Entwicklung und Fertigung hochwertiger Kommunikationskomponenten einbringt."

Die Zusammenarbeit wird von Dr. Howard Liu, Sunway Chief Scientist, VP und Leiter des Sunway Antenna Research Institutes, und Chunguang Xia, CTO, einem Mitbegründer von BMF, geleitet.

Über Sunway Communication

Sunway Communication ist ein weltweit führender Anbieter von HF-Konnektivität und anderen leistungsrelevanten Komponenten und Modulen. Das Unternehmen ist in allen Phasen der Produktwertschöpfungskette tätig: Forschung, Entwicklung, Vertrieb und Herstellung. Die Muttergesellschaft, Shenzhen Sunway Communication Co., Ltd, wurde im April 2006 gegründet und ist seit November 2010 an der Börse von Shenzhen notiert (Aktiencode: 300136). Zu den von Sunway entwickelten Produkten gehören Antennen, drahtlose Lademodule, EMV/EMI-Lösungen, Kabel, Übertragungsleitungen und Steckverbinder, HF-Frontend-Komponenten und Audio-/RF-Module, die unter Verwendung von Präzisionsmetallen, 3D-MID, Spritzguss, komplexer Montage und vielen anderen Schlüsselprozessen hergestellt werden.
Mehr Informationen finden sich unter www.sz-sunway.com.

Über Boston Micro Fabrication (BMF)

Mit Boston Micro Fabrication (BMF) betritt ein neuer Anbieter von hochpräzisen DLP-Systemen den Markt in Deutschland, Österreich und der Schweiz. In der additiven Fertigung mit Polymeren und Verbundwerkstoffen produzieren die microArch 3D-Drucker hochpräzise Bauteile bei bis 2μm Druckauflösung mit +/- 10µm Toleranzfeld. Damit eröffnen sie eine schnelle und kostengünstige Alternative zu hochauflösendem Spritzguss ebenso wie zur CNC-Bearbeitung.

BMF wurde 2016 gegründet und hat Büros in Boston, Shenzhen und Tokio. Für weitere Informationen über BMF besuchen Sie bitte www.bmf3d.com oder folgen Sie dem Unternehmen auf LinkedIn.

Kontakt zu den Medien
Laura Galloway
Direktorin für Marketing
Boston Micro Fabrication
lgalloway@bmf3d.com