Der 3D-Druck hat sich längst über die Prototypenentwicklung hinaus in den Bereich der Serienfertigung entwickelt – insbesondere bei komplexen, hochpräzisen Bauteilen wie Steckverbindern. Dieser Wandel steht im Mittelpunkt einer aktuellen Folge des Podcasts „Inside Electronics“ von Electronic Design, in der Benjamin Dopp, Senior Manufacturing & Process Developmental Engineer bei TE Connectivity, im Gespräch mit der Redakteurin Alix Paultre zu hören ist.
Dopp hat fast ein Jahrzehnt damit verbracht, die Fertigungsprozesse von TE zu optimieren, und dazu beigetragen, dass weit über eine Million 3D-gedruckte Teile in die Serienproduktion übernommen wurden. In dieser Folge gehen er und Paultre der Frage auf den Grund, in welchen Bereichen die additive Fertigung die Herstellung von Steckverbindern und anderen komplexen Baugruppen tatsächlich verändert – und wo die wirklichen Herausforderungen noch liegen.
Einige der behandelten Themen:
- Komplexe innere Geometrien. Der 3D-Druck eröffnet neue Möglichkeiten bei der Konstruktion von Bauteilen – wie Gitterstrukturen und topologieoptimierte Komponenten –, die mit herkömmlichen Fertigungsverfahren einfach nicht hergestellt werden können und dennoch strukturell stabil sind.
- Teilezusammenführung. Anstatt mehrere einzelne Komponenten zusammenzufügen, können bei der additiven Fertigung drei oder vier Teile zu einem einzigen gedruckten Bauteil kombiniert werden, wodurch Montageschritte und Fehlerquellen reduziert werden.
- Herausforderungen bei der Skalierung. Der Übergang von einer Handvoll Prototypenteilen zur Serienfertigung wirft eine Reihe von Fragen hinsichtlich der Prozesse und Werkzeuge auf, auf die Dopp aus eigener Erfahrung eingeht.
- Genauigkeit im Mikrometerbereich. Bei Steckverbinderanwendungen spielen Toleranzen eine entscheidende Rolle – in diesem Gespräch geht es darum, was tatsächlich erforderlich ist, um diese Präzision in großem Maßstab aufrechtzuerhalten.
- Wohin die Technologie sich entwickelt. Beide Referenten erläutern ihre Sichtweise dazu, wie sich die Rolle der additiven Fertigung in der Elektronik voraussichtlich weiterentwickeln wird.
Es handelt sich um ein offenes Gespräch unter Ingenieuren darüber, was gut funktioniert, was schwierig ist und wo sich der 3D-Druck neben traditionellen Fertigungsverfahren wirklich bewährt – ein aktueller Beitrag für alle, die sich mit additiver Fertigung für Steckverbinder- oder Verbindungsanwendungen beschäftigen.
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Hören Sie sich den Podcast auf ElectronicDesign.com an, um das gesamte Gespräch zu hören, einschließlich weiterer Details zu dem Verfahren von TE, mit dem das Unternehmen im großen Maßstab eine Genauigkeit im Mikrometerbereich erreicht.
TE Connectivity nutzt die microArch-Plattform von BMF für die Herstellung hochauflösender Steckverbinder. Möchten Sie erfahren, welche Möglichkeiten der mikropräzise 3D-Druck für Ihre eigenen Steckverbinder- oder Verbindungsanwendungen bietet? Nehmen Sie Kontakt mit unserem Team auf.
