In diesem Fachbeitrag wird über den ersten Schottky-Dioden-Frequenzverdoppler mit einer Split-Block-Hohlleiterstruktur berichtet, die mit einem hochpräzisen Stereolithografieverfahren (SLA) 3D-gedruckt wurde. Die gedruckten Polymerhohlleiterteile wurden mit Kupfer und einer dünnen Schutzschicht aus Gold beschichtet. Die Oberflächenrauhigkeit der gedruckten Hohlleiterteile wurde charakterisiert und die kritischen Abmessungen gemessen. Dabei zeigte sich eine gute Druckqualität sowie eine Maßgenauigkeit, die den engen Toleranzanforderungen für aktive Bauteile im Subterahertzbereich entspricht.
Die Frequenzverdopplerschaltung von 62,5 GHz bis 125 GHz umfasst eine 20 μm dicke monolithisch integrierte Mikrowellenschaltung (MMIC) mit GaAs-Schottky-Diode im Hohlleiter. Der gemessene Verdoppler liefert bei 126 GHz eine maximale Ausgangsleistung von 33 mW bei einer Eingangsleistung von 100 mW. Der Spitzenumwandlungswirkungsgrad betrug etwa 32 % bei Eingangsleistungen von 80 bis 110 mW. Diese Verdopplerleistung wurde mit dem gleichen MMIC in einem CNC-gefertigten Metallgehäuse verglichen und als nahezu identisch befunden. Diese Arbeit demonstriert die Fähigkeit der hochpräzisen SLA-Techniken.
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