Dieses technische Papier berichtet über den ersten Schottky-Dioden-Frequenzverdoppler mit einer Split-Block-Hohlleiterstruktur, der mittels eines hochpräzisen Stereolithografie (SLA)-Verfahrens 3D-gedruckt wurde. Die gedruckten Polymer-Hohlleiterteile wurden mit Kupfer und einer dünnen Schutzschicht aus Gold beschichtet. Die Oberflächenrauheit der gedruckten Hohlleiterteile wurde charakterisiert und die kritischen Abmessungen gemessen, was eine gute Druckqualität sowie eine Maßhaltigkeit offenbart, die den engen Toleranzanforderungen für Sub-Terahertz-Aktivbauelemente entspricht.
Die 62,5 GHz bis 125 GHz Frequenzverdopplerschaltung umfasst einen 20 µm dicken GaAs-Schottky-Dioden-Monolithic-Microwave-Integrated-Circuit (MMIC) im Wellenleiter. Der gemessene Verdoppler liefert eine maximale Ausgangsleistung von 33 mW bei 126 GHz für eine Eingangsleistung von 100 mW. Die Spitzenumwandlungseffizienz betrug etwa 32 % bei Eingangsleistungen von 80 bis 110 mW. Diese Verdopplerleistung wurde verglichen und als nahezu identisch mit demselben MMIC befunden, der in einem CNC-bearbeiteten Metallgehäuse untergebracht ist. Diese Arbeit demonstriert die Leistungsfähigkeit hochpräziser SLA-Techniken.
Whitepaper herunterladen
Melden Sie sich für den E-Newsletter von Boston Micro Fabrication an!
Melden Sie sich an, um die neuesten Nachrichten, Informationen und Trends zum Mikro-3D-Druck sowie Updates zu unseren Produkten und Dienstleistungen zu erhalten.
BMF ist dem Schutz und der Achtung Ihrer Privatsphäre verpflichtet. Wir werden Ihre persönlichen Daten ausschließlich zur Verwaltung Ihres Kontos und zur Bereitstellung der von Ihnen angeforderten Produkte und Dienstleistungen verwenden.